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荣耀NOTE8详细拆机步骤 华为荣耀note8拆机教程( 五 )

知识经验上图


5) 元器件布局从可靠性、散热、电磁干扰、可制造性、可测性做平衡 ， 布局合理 。数字部门和模拟部分尽量分开 ， 可以减少干扰 ， 正面主要是数字部门 ， 反面主要是模拟射频部分 。
6) 用了铜材质的屏蔽罩和导热凝胶 ， 如图21 。SoC通过导热凝胶(粉红色) ， 高导热铜合金屏蔽罩 ， 高导热石墨到高导热铝合金中框 ， 层层散热结构 ， 可以将手机所发的热迅速地散去 。屏蔽罩是高导热铜合金 ， 导热系数达到180 。其他一些手机普遍采用的屏蔽罩是不锈钢材质 ， 其导热系数只有15 ， 仅为铜合金的1/12 。有了这个铜合金屏蔽罩将热量迅速带走后 ， 再加上本身麒麟955就有很高的能效比 ， 麒麟955可以以更高性能运行 。
7) 使用了6片海思芯片 ， 业界其它手机厂商由于没有芯片研发能力 ， 在芯片选择上处处受制于芯片厂家 。荣耀手机却主要使用自研手机核心芯片 ， 把命运紧紧抓在自己手中 。从荣耀自研芯片实际表现看 ， 性能优异运行稳定可靠 ， 得到了消费者的喜爱 ， 确实也有这个底气 ， 并非盲目自信和国产绑架 。
海思芯片如下：
1片手机核心芯片麒麟955(包括自研的CPU和基带 ， 以及自研的ISP等等);
2片射频收发器hi6362;
hi6421和6422 电源芯片各1片;
hi6402 音频codec编解码芯片：1片 。
8) 耳机部件、音量键和电源键焊点饱满 ， 拔插和按压更可靠 。
5、 拆副板和一体化音腔
图25-图29 ， 参考图17标示 ， 拆除马达压片 ， 主副板FPC、USB、喇叭FPC三合一压片 ， 喇叭部件固定螺钉 。
上图25 拆除马达和USB压片
上图26 USB口黑色防水圈
上图27 副板正反面 ， 也是黑色的
上图28 很大的一体化喇叭音腔 正反面 ， 还是黑色
上图29 拆除主副板 ， 音腔等部件后的后壳：电池和指纹部分
几个点：
1) 用的是更贵的线性马达 ， 左右震动的 ， 不损坏屏幕;马达和USB口也用压片死死压住 ， 确保各种可靠 。
2) USB口用了黑色防水胶套 。USB部件焊点饱满 ， 拔插可靠耐用 。
3) 一体化音腔体积很大 ， 对于低频的表现会更好 ， 重低音更浑厚 。
大屏手机在设计堆叠布局时相对可以设计出更大的音腔(例如荣耀Note8比普通5寸屏音腔的体积增大50%以上) 。在看视频和玩游戏、听音乐有更好的音质 。
4) 采用瑞典FPC按压式指纹解锁方案 。
6、 先进的独立摄像头设计理念和LDS天线 ， 以及双天线
图30和图31
图30 独立的摄像头组件 ， 可以以最小成本维修
上图31 先进的LDS天线和双天线
讲几点这样设计的优点：
1) 摄像头组件独立设计的好处是 ， 万一摄像头组件坏掉 ， 则只单独更换这个组件 ， 成本很低 ， 否则如果和后壳在一起 ， 则要更换整个后壳 ， 对消费者不划算 。
2) LDS天线和双天线
LDS天线：LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring) 。使用该技术生产的天线性能稳定 ， 一致性好 ， 精度高 。将天线镭射在手机外壳上 ， 避免了手机内部元器件的干扰 ， 保证了手机的信号 。同时也增强了手机的空间的利用率 ， 降低整机重量 ， 让手机的机身能够达到一定程度的轻薄 。

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