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荣耀NOTE8详细拆机步骤 华为荣耀note8拆机教程( 四 )

知识经验上图


先说下如下部分：
上部分的主板、下部分的副板、硕大的电池 。
可以散热的铝合金前壳(带屏幕) ， SoC通过屏蔽罩和石墨散热片与前壳中框精密接触 ， 利于散热 。前壳一体精密成型 ， 不但起坚强的支撑作用 ， 同时还具备散热、以及电磁兼容保护 。前壳在屏幕FPC和主主副板FPC经过的位置都开了凹槽 ， 这也是可靠性设计 ， 以保证不被电池和前壳挤坏 。
多片导电布则是让各部分外壳都连接到铝合金壳上 ， 做电磁兼容保护 ， 让手机更不易受干扰 ， 确保运行可靠稳定 。
3个麦克风 ， 有一个麦克风在听筒处 ， 神秘吧?这是为立体录音准备的 。一般旗舰手机就2个麦克风 。
主板上金光闪闪的几个铜屏蔽罩 ， 再说一遍 ， 材料是铜;
系统主芯片SoC的石墨散热片 ， 喇叭防尘片 。
4、 拆主板
主板部分介绍 。
图18—图24拆主板 。
图18：拧开两颗独立的主板螺钉：
图18 拧开两颗独立的主板螺钉
上图19：用镊子顶开后置摄像头
索尼1300万像素IMX278 RGBW传感器摄像头 ， 据说 ， 这是世界上第一颗“4色RGBW”传感器 ， 能够提升照片32%的亮度(高对比度) ， 低光环境下降低78%的彩色噪点：
上图20：拧开摄像头BTB连接压片螺钉 ， 该螺钉也起固定主板作用
取下主板 。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存储芯片 ， 用镊子打开主板正面铜屏蔽罩 ， 屏蔽罩上的粉红色材料是导热凝胶 ， 用于给SoC芯片散热 。LDDDR4 RAM运行内存是直接贴装在SoC主芯片上的 ， SoC在RAM的下面 ， 所以看不到SoC ， 当然 ， 这片SoC就是自研的麒麟955：
上图21 打开主板正面铜屏蔽罩
用镊子打开主板背面铜屏蔽罩
上图22 打开主板背面铜屏蔽罩
主板主要部件 ， 其中有6片自研芯片：
上图23：正面各部件
SoC/RAM运行内存和ROM 存储芯片3个大型芯片周围都点胶 ， 增加抗挤压和长时间可靠性 ， 包括苹果和三星 ， 一般大厂家旗舰手机都会点胶：
上图23_1： SoC/DDR4和ROM存储四周点胶 ， 增加可靠性
主板背面 ， 主要有电源和射频部分：
上图24 主板背面各部件
图24_1：部分测试点(红圈处) ， 在研发和生产过程中 ， 用于测试功能和性能：
上图24_1 部分测试点(红圈处)
介绍几个主板的重点：
1) SoC/LPDDR4芯片以及ROM芯片用了点胶工艺 ， 这可以确保使用过程中反复挤压手机或者手机跌落不易导致芯片焊点接触不良从而引起的不稳定和故障 ， 但这增加了物料和一道工序 ， 增加了成本 。如图23_1所示 。
2) 有很多个测试点 ， 如图24_1所示 。这是在研发和生产测试过程中 ， 用来测试手机功能、性能是否正常 ， 确保质量 。测试会用到昂贵仪器仪表 ， 大厂家才采用这种方式 。
3) 黑色的主板PCB 。黑色比其他颜色的PCB要贵 。PCB用了多层来走线 ， 其中有多个地层和电源层 ， 为了减少信号干扰和增加走线空间 ， 提高可靠性 ， 但会增加PCB成本 。
4) 芯片比较多 ， 需要两面SMT贴装 ， 支持的功能多 ， 支持的网络制式多 。电阻电容电感类器件比较多 ， 且电阻电容都很小很精密 ， 其中有抗信号干扰抗静电作用 。

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