根据外媒 VideoCardz 的报道 ， 技嘉尚未发布的 X570S AORUS Pro AX 主板已经出现在了 CPU-Z 的数据库中 。
据报道，新款 X570S 主板中的 S 代表 Silent（安静），也就是说新款将会取消小风扇散热 ， 改为被动散热 。另外，新款 X570S 主板的发布可能表明 AMD 正在向主板厂商推出新的芯片组，采用更先进的工艺，功耗要求更低 。
【技嘉AMD X570S主板将会提前发布 取消小风扇】我们了解到，AMD 即将在下半年发布锐龙 6000 系列 Zen 3架构处理器，预计仍将采用 AM4 接口，新款X570S 主板应该会提前发布 。
_原题为：技嘉 AMD X570S 主板曝光，取消小风扇
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