BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法 。它具有：封装面积减少，功能加大，引脚数目增多 。PCB板溶焊时能自我居中，易上锡 。可靠性高 。电性能好，整体成本低等特点 。
【bga是什么意思】
BGA的封装类型多种多样 ， 其外形结构为方形或矩形 。根据其焊接球的排布方式可分为周边行、交错型和全阵列型BGA 。目前市场上出现的BGA封装 ， 按基板材料分类 ， 可以分为PBGA(塑料BGA)、CBGA(陶瓷BGA)和TBGA(载带BGA)三种 。
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