【芯片虚焊测试方法图解 - 经验总结 www.jingyanzongjie.com】
1、直观检查法
一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等 ， 这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看 。一般刚焊好的引脚是很光润的 。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊 。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患 。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一 。
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